Новейший серверный чип Huawei построен по 5-нм технологическому процессу TSMC
Новейший серверный чип Huawei – Kunpeng 930 - построен на 5-нм архитектуре TSMC. О находке было рассказано в видеоролике @Kurnalsalts, который поделился видео процесса. Новый чип должен обеспечить почти 2-кратный скачок производительности по сравнению со своим предшественником, хотя до последнего поколения процессоров Intel и AMD ему еще несколько поколений.
Huawei Kunpeng 930 teardown
Центральный процессор Kunpeng 930 построен по технологии TSMC N5, а матрица ввода-вывода, предположительно, по 14-нм технологическому процессу SMIC. Чип размером 77,5 x 58,0 мм оснащен материнской платой с двумя разъемами, в том числе процессором с архитектурой Mount TaiShan, каждый из которых оснащен 10 процессорными кластерами. Каждый из этих кластеров объединяет 2 процессорных ядра, в результате чего общее количество ядер достигает 80.
Кроме того, каждая матрица внутри Kunpeng 930 оснащена 91 МБ кэш-памяти L3 и 2 МБ кэш-памяти L2. Чип также поддерживает 96 каналов PCIe с 16-канальным подключением к памяти.
Для получения более подробной информации ознакомьтесь с видео по ссылке на источник ниже.
Источник