Samsung инвестирует более 7 миллиардов долларов в упаковку чипов в США

После некоторых проблем, возникших в последние пару лет в сфере производства чипов Samsung, компания теперь полна решимости восстановить позиции в этом сегменте. Сообщается, что в преддверии саммита Южная Корея-США, который состоится 25 августа, Samsung инвестирует дополнительные 7,2 миллиарда долларов в свои мощности по производству чипов в США.

Инвестиции пойдут на создание современного завода по производству упаковки для чипов в дополнение к запланированным инвестициям в производство чипов стоимостью 37 миллиардов долларов. Samsung планирует выпускать 2-нм и 4-нм чипы, чтобы удовлетворить спрос со стороны новых клиентов, таких как Apple и Tesla. Это также способ избежать тарифов Трампа.

Первоначальный план компании включал инвестиции в размере 44 миллиардов долларов, но в то время спрос на чипы Samsung был низким, поэтому корейский технологический гигант решил вообще отказаться от производства упаковки для чипов. Теперь это снова появилось в меню.

Официально эта информация не подтверждена, но, похоже, компания объявит об этом во время саммита 25 августа.

Samsung считает, что может превзойти конкурентов в США, поскольку предлагает комплексное производственное решение - производство чипов, упаковки чипов и микросхем памяти. Например, TSMC предлагает только производство чипов и упаковку, в то время как SK Hynix занимается только чипами памяти.

Samsung Taylor Fab 1 почти готов, и его строительство планируется завершить к концу этого года. Однако оборудование, необходимое для производства чипов, будет установлено в следующем году.

Источник