Samsung, возможно, разработала способ сохранить охлаждение Exynos 2600

На этой неделе мы видели, как Exynos 2600 показал впечатляющие результаты в Geekbench и 3DMark. В сообщениях из Кореи утверждается, что Samsung разработала новый крутой трюк для этого чипа – блок пропускания тепла (HPB), который обещает охлаждать процессор приложений (AP) лучше, чем предыдущие подходы.

“Набор микросхем” – это всего лишь несколько микросхем, обычно расположенных по принципу "пакет в пакете", в которых оперативная память размещается поверх процессора приложений (это кремниевая матрица, на которой расположены CPU, GPU, NPU и другие компоненты).

Блок теплоотвода добавляет к этому набору еще один слой – медный радиатор. Он аналогичен теплораспределителям, которые обычно используются в современных конструкциях. Однако теплораспределители добавляются после сборки конструкции "упаковка в упаковке".

Преимущество HPB заключается в том, что он находится гораздо ближе к источнику тепла, что должно позволить ему более эффективно отводить тепло.

Процессор Exynos 2600 будет изготовлен по 2-нм технологическому процессу Samsung Gate-All-Around (GAA) и, как ожидается, поступит в продажу вместе с серией Galaxy S26. Мы не удивимся, если увидим чип Snapdragon в некоторых или во всех моделях Galaxy S26 Ultrasound. Однако, получат ли другие модели S26 чип Z Flip7 (Exynos на всех рынках) или выбор чипов зависит от рынка, еще предстоит выяснить.

Ожидается, что Samsung завершит тестирование качества Exynos 2600 и официально представит чип примерно в это же время. Серия Galaxy S26 должна выйти в конце января или начале февраля.

Источник (на корейском языке)