Представлены официальные рендеры Honor Magic V5, безумно тонкого - 8,8 мм

Компания Honor собирается представить свой флагманский складной смартфон Magic V5 в Китае 2 июля, и в преддверии этого важного события мы представили его дизайн. Как и ожидалось, устройство будет иметь тонкий профиль, и компания Honor подтвердила, что его новейший складной смартфон в сложенном виде будет иметь толщину 8,8 мм, что впечатляет, учитывая, что толщина их флагмана Magic 7 Pro, который также не складывается, составляет ровно 8,8 мм.

Это сделало бы Magic V5 самым компактным устройством в своем классе на сегодняшний день. О размерах устройства в развернутом виде пока ничего не сообщается.

Компания Honor поделилась серией изображений для прессы, демонстрирующих обновленный дизайн V5. Мы видим, что устройство будет предлагаться в новом блестящем золотом цвете с текстурированной задней панелью и шарниром.

В Magic V5 также имеется массивный модуль камеры с тремя датчиками – скорее всего, основным, перископическим телеобъективом и сверхширокоугольным. Ходят слухи, что Honor выберет 200-мегапиксельный сенсор для модуля periscope.

Honor также поделилась видеороликом о дизайне, в котором рассказала о внешнем виде Magic V5.

Согласно последним слухам, Magic V5 будет оснащен 8-дюймовым основным экраном и 6,45-дюймовым дисплеем на крышке. Ожидается, что устройство также получит чипсет Snapdragon 8 Elite лидирующей версии от Qualcomm и аккумулятор емкостью 6100 мАч с зарядкой 66 Вт.

Источник (на китайском языке)