Поверхность Honor Magic V5 представлена в первом официальном виде

Компания Honor готовится к выпуску своего следующего флагманского складного телефона Magic V5, и сейчас полным ходом идет тизерная кампания в преддверии масштабной презентации, которая состоится 2 июля в Шэньчжэне, Китай.

Компания Honor поделилась с нами первым официальным обзором устройства в сложенном виде. Оно выглядит невероятно тонким, и мы также можем заметить большой модуль камеры, в котором, по слухам, находится 200-мегапиксельный перископический телеобъектив.

Согласно новому тизеру, Honor Magic V5 выйдет на рынок как самый тонкий складной смартфон в мире. Это означает, что он будет тоньше, чем theOppo Find N5, который на сегодняшний день является самым тонким складным телефоном, его размер в сложенном состоянии составляет 8,9 мм, а в разложенном - 4,2 мм.

Новый тизер также обещает “производительность на уровне ПК” и самые мощные на сегодняшний день функции искусственного интеллекта Honor. Honor еще предстоит подтвердить глобальный запуск Magic V5.