Компания Honor объявила дату выхода новой версии Magic V5. Официальная презентация устройства состоится 2 июля на специальном мероприятии в Шэньчжэне, Китай. Мероприятие начнется в 19:00 по местному времени (14:00 по Гринвичу) и также будет включать в себя другие новые устройства Honor.
Ожидается, что Magic V5 будет обладать рядом существенных преимуществ по сравнению с Magic V3, в том числе увеличенной батареей емкостью 6100 мАч с зарядкой 66 Вт, 200-мегапиксельной телеобъективной камерой periscope и чипом Snapdragon 8 Elite лидирующей версии.
Ожидается, что новая модель foldable также будет иметь поразительно тонкий дизайн, толщина которого составит менее 9 мм. Если все получится, Magic V5 станет самой тонкой складной моделью на сегодняшний день, потеснив Fin N5 от Oppo, толщина которого составляет 8,9 мм. Ожидается, что Magic V5 также получит 8-дюймовый основной экран и 6,45-дюймовый дисплей на крышке.
Источник (на китайском языке)
Source (in Chinese)