Huawei планирует выпускать 3-нм чипы в 2026 году

Huawei разрабатывает настоящую производственную линию для 5-нм чипов без использования литографических машин EUV. Кроме того, 3-нм чипы уже находятся на стадии исследований и разработок, а их производство планируется начать к 2026 году, согласно отчету UDN.

Huawei не может использовать стандартную технологию EUV, так как она запатентована голландской компанией ASML, которой запрещено сотрудничать с китайским производителем. Вместо этого компания использует литографские машины SSA800 с многослойным рисунком производства Shanghai Micro Electronics (SMEE).

Исследования и разработки 3-нм чипов проводятся в соответствии с двумя подходами: первый - это архитектура GAA (стандартная, используемая TSMC и Samsung), а второй - чип на основе углеродных нанотрубок, который уже прошел лабораторную проверку и в настоящее время адаптируется для производственных линий SMIC.

Ранее в этом месяце появился Huawei Matebook Fold на базе Kirin X90. Хотя компания называет его "5-нм чипом", на самом деле это 7-нм ноутбук с передовой технологией упаковки. Это обеспечивает производительность наравне с другими 5-нм чипами, но выход составляет всего 50%, что крайне мало, что делает чип более дорогим в производстве.

Источник