Сообщается, что Apple планировала выпустить iPhone 17 Pro в 2025 году с 2-нм чипсетом, но, согласно сообщениям из Южной Кореи, ей, возможно, придется отложить свои планы на 12 месяцев.
Согласно последней информации от инсайдеров, TSMC испытывает трудности с выпуском пластин, а 2-нм чипы еще предстоит сертифицировать для массового производства. Спрос на тестовую продукцию слишком велик, и тайваньский производитель вынужден адаптировать свои существующие мощности к новому технологическому процессу, что потребует времени.
TSMC производит чипы исключительно для устройств Apple, таких как iPhone и MacBook, но тайваньская фирма также обслуживает других известных клиентов, таких как Nvidia и Qualcomm. Предположительно, эти две компании ведут переговоры с Samsung Electronics о расширении производства на корейских литейных заводах, если напряженность на Тайване усилится.
В настоящее время TSMC производит 10 000 пластин в месяц, а к 2026 году планирует увеличить производство до 80 000 штук. Завод в Аризоне позволит увеличить общую производственную мощность до 140 000 штук.
TSMC semiconductor manufacturing fab site in Phoenix, Arizona
Тайваньская газета Economic Daily сообщила, что выход 2-нм пластин составляет 60%, что указывает на то, что 40% каждой пластины непригодны для использования. При стоимости производства одной пластины в 44 миллиона корейских вон (около 30 000 долларов) TSMC фактически теряет 120 миллионов долларов ежемесячно из-за несовершенства нового технологического процесса.
Решение простое – Apple продолжит использовать 3-нм технологический процесс еще в течение года, что позволит TSMC повысить производительность и повысить цены. Samsung также сталкивается с трудностями – южнокорейской компании необходимо повысить производительность своих 2-нм чипов, которые и так не дотягивают по сравнению с их основным тайваньским конкурентом.
Источник (на корейском языке)
Source (in Korean)